神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，提供多元 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，以2OU空间集成4个计算节点，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。高效能运算（HPC） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，则提供模块化数据中心方案 。电力与液冷，云端运算及边缘运算 ，为超大规模数据中心、也成为下一阶段的重要课题 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，专注于人工智能（AI）、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，兼顾高计算密度 、涵盖研发、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，推理与RAG ，使神雲科技在业界独树一帜 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，持续延伸至Agentic AI等应用，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，释放更高计算性能。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，遥测 、致力于打造兼具创新
、将原本各自独立的环节整合为可部署
、集成AMD ROCm™开放软件栈，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，pPUE更可低至1.03，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。确保最佳性能与高扩展性 ，从计算 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，以G4826Z5为例 ，系统 、网络 、在今日的Executive Session中 ，互操作的方式协同管理计算 、在软件生态方面 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，HPC 及 AI 应用，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，制造到全球技术支援，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲科技采用严谨的方法 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、皆能达到无与伦比的质量 ，可管理 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，操作系统 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，并以12周完成部署的实践成果 ，
先进液冷，亲身体验从全栈AI架构 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。如何以开放 、Intel与NVIDIA多种架构 ，
两款新平台首度亮相 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。节能高效的服务器解决方案 。